Apple硬件產品養左中日韓一大批元器件供應商和製造商。而在AppleA系列應用處理器既代工訂單方面，韓國既Samsung電子和台灣地區既TSMC，一直係捉對廝殺。最新消息稱，TSMC已經提前佈局，旨在爭奪明年上市既iPhone7手機所用處理器既代工訂單。據報導，已經獲得Apple公司A8和A9處理器訂單既TSMC公司，下個月準備啟動一條10納米工藝既半導體試驗性生產線。呢條生產線未來將會擴大規模，目既係為Apple公司生產明年既iPhone7（行業猜測既名字，非Apple官方名）所使用既A10處理器。Apple屬於一間“無廠”芯片設計公司。在設計方案完成之後，Apple需要搵TSMC咁樣既半導體代工廠，委託其生產同封裝。TSMC目前係全世界最大既半導體代工企業。今年Apple將在新款手機和平板電腦中採用A9處理器，而Samsung電子和TSMC將共同代工這款芯片，其中Samsung電子採用14納米工藝，TSMC採用16納米工藝。據悉，TSMC已經在研發10納米和7納米工藝，和16納米工藝相比，芯片既生產效率將大幅提高（16納米指既係半導體既“線寬”）。目前有關AppleiPhone7既各種消息都只係行業傳言。但相關報導顯示，TSMC對於爭取Apple未來處理器既代工訂單志在必得。TSMC甚至希望擠掉Samsung電子，成為獨家代工廠。當然擁有10納米工藝之後，TSMC也可以為Apple之外既其他芯片公司製造半導體。眾所周知既係，Apple在元器件供應和佛牌代工合作方面，日本代購一直在進行多元化策略。除左最大限度降低成本之外，仲可以保證產能充足。比如早期smart phone同平板電腦，一直由foxconn負責組裝，後來代工廠中增加了和碩集團等企業。據客服中心透露，Apple仲曾經邀請另外1間半導體代工廠Global Foundries（前身為AMD公司半導體製造部門），參與A9處理器既製造，結果間網頁設計公司既良品率只有30%，唔及Apple要求既50%。最終，Apple髮型屋公司都係將代工訂單交俾TSMC等傳統夥伴。

[ 本帖最後由 aimalexchan 於 2015-6-19 16:10 編輯 ]